Produktdetails

Als weltweit einziges hardwareflexibles, kostenoptimiertes Produktportfolio auf Basis der 16-nm-Technologie verwenden artix und zynq UltraScale plus-Geräte die fortschrittlichste Info-Packaging-Technologie (integriertes Fan-Out). Mit Hilfe der Info-Technologie können artix und zynq ultrascale plus Geräte können eine hohe Rechendichte, ein hervorragendes Leistungs-Leistungs-Verbrauchsverhältnis und Skalierbarkeit in einem kompakten Paket bieten, um die Anforderungen intelligenter Edge-Anwendungen zu erfüllen.

Schlüsselpunkte der Auswahl

Virtex UltraScale+ FPGA：Virtex UltraScale+ devices provide the highest performance and integration capabilities in a 14nm/16nm FinFET node. Xilinx 3rd generation 3D ICs use stacked silicon interconnect (SSI) technology to break through the limitations of Moore's law and deliver the highest signal processing and serial I/O bandwidth to satisfy the most demanding design requirements. It also provides registered inter-die routing lines enabling >600-MHz-Betrieb mit reichlicher und flexibler Taktung, um ein virtuelles monolithisches Designerlebnis zu bieten.

● 3D-auf-3D-Integration: FinFET mit 3D-IC für bahnbrechende Dichte, Bandbreite und massive Inter-Die-Konnektivität für virtuelles monolithisches Design

● Verbesserte DSP-Kerne: Bis zu 38 TOPs (22 TeraMACs) der DSP-Rechenleistung sind für Fest- und Gleitkommaberechnung optimiert, einschließlich INT8 für KI-Inferenz

● 32,75-Gb/s-Transceiver: Bis zu 128 Transceiver auf einem Gerät – Backplane, Chip-zu-Optik und Chip-zu-Chip-fähig

● Integrierter Block für PCI Express: Gen3 x16 Integrierter PCIe-Block für 100G-Anwendungen

● Speicher: DDR4-Unterstützung von bis zu 2.666 MB/s, bis zu 500 MB On-Chip-Speicher-Caches für erhöhte Effizienz und geringe Latenz

● Netzwerk-IP der ASIC-Klasse: 150G Interlaken, 100G Ethernet MAC-Kerne für Hochgeschwindigkeitsverbindungen

Kintex UltraScale plus FPGA: Kintex UltraScale plus-Bausteine ​​bieten das beste Preis-/Leistungs-/Watt-Verhältnis in einem FinFET-Knoten und liefern eine kostengünstige Lösung für Anwendungen, die High-End-Fähigkeiten erfordern, einschließlich 33-Gb/s-Transceiver und 100-G-Konnektivitätskerne. Unsere Mittelklasse-Familie ist ideal sowohl für die Paketverarbeitung als auch für DSP-intensive Funktionen und eignet sich gut für Anwendungen wie drahtlose MIMO-Technologie, kabelgebundene Nx100G-Netzwerke und Rechenzentrumsnetzwerke und Speicherbeschleunigung.

● Programmierbare Systemintegration

Bis zu 1,2 Mio. Systemlogikzellen

UltraRAM für On-Chip-Speicherintegration

Integrierter 100G-Ethernet-MAC mit KR4 RS-FEC, PCIe® Gen4 und 150G-Interlaken-Cores

● Erhöhte Systemleistung

6.3 TeraMACs der DSP-Rechenleistung

Mehr als die zweifache Leistung auf Systemebene pro Watt gegenüber Kintex-7-FPGAs

16G- und 28G-Backplane-fähige Transceiver

2666 Mb/s DDR4 in der mittleren Geschwindigkeitsklasse

● Senkung der Stücklistenkosten

:Bis zu 128 Transceiver auf einem Gerät – Backplane, Chip-zu-Optik und Chip-zu-Chip-fähig

● Integrierter Block für PCI Express

12,5-Gb/s-Transceiver in der langsamsten Geschwindigkeitsklasse

VCXO- und Teil-PLL-Integration reduzieren die Kosten für Taktkomponenten

● Totale Leistungsreduzierung

Bis zu 60 Prozent weniger Stromverbrauch im Vergleich zu FPGAs der Serie 7

Spannungsskalierungsoptionen für Leistung und Leistung

Engere Logikzellenpackung für dynamische Leistungsreduzierung

● Beschleunigte Konstruktionsproduktivität

Co-optimiert mit Vivado Design Suite für schnellen Designabschluss

SmartConnect-Technologie für intelligente IP-Integration

Artix UltraScale plus FPGA: Artix UltraScale plus-Bausteine ​​sind die branchenweit einzigen kostenoptimierten FPGAs, die auf einer fortschrittlichen, produktionserprobten 16-nm-Architektur für erstklassige Leistung/Watt basieren. Die Geräte werden mit Verpackungsinnovationen für einen ultrakompakten Formfaktor und Rechendichte verbessert. Mit bis zu 16 Gb/s Transceivern für fortschrittliche Protokolle und der höchsten DSP-Leistung seiner Klasse passen Artix UltraScale plus FPGAs die E/A-Bandbreite an die Rechenleistung an, um das System zu maximieren Leistung für kostensensible und stromsparende Anwendungen in der Bildverarbeitung, sicheren Netzwerken, 4K-Broadcast und einer Reihe von industriellen IoT- und Edge-Märkten.

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